股票代码：002449
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• 光电子器件
• LED白光器件
• LED组件
• 第三代半导体
国星半导体为国星光电的控股子公司，致力于研发、生产可用于照明、显示、背光的氮化镓基 LED芯片。公司注册资本 6 亿元人民币，计划投资25亿元人民币，引进50条MOCVD生产线及相应的芯片生产设备，引进海外具有丰富产业化开发、生产及管理经验的技术管理团队。目前，其外延芯片已实现量产，除部分供应国星光电的封装业务外，还有部分对外销售。
RGB器件事业部致力于研发、生产、销售LED显示器件，下设销售部、研发部、生产管理部、质量管理部、RS制造部、户外制造部、户内制造部、小间距制造部。事业部配有先进的全自动化生产设备、国际领先的品质检测及可靠性验证设备，自2002年开始生产SMD LED器件，是国星光电营业额最大的事业部，SMD LED显示屏器件销售规模全球领先，小间距系列产销规模全球领先。目前，产品广泛应用于海内外多个重大项目。
光电子器件事业部致力于研发、生产及销售中高端CHIP LED等指示类红外、单色、双色器件及红外、紫外和动植物系列LED特种器件。其拥有塑封、高速切割划片等行业先进的LED封装技术，配有先进的全自动化生产线及生产设备、国际领先的品质检测及可靠性试验设备。产品应用于指示、家电、小尺寸背光、汽车、红外、光敏、检测、植物照明等领域。作为中国大陆地区最早生产CHIP LED的企业和深紫外LED先行者，国星光电产品技术优势明显，不断渗透传统家电市场及开拓新兴智能手表、智能手环、VR等设备领域，同时在高WPE、高气密性、热管理长寿命、波长等维度全面提升UVC LED综合性能，为不同的应用场景提供完善的解决方案。
白光器件事业部致力于研发、生产、销售通用照明、背光源、车用照明、植物生长照明等用途的LED器件，设有研发部、销售部、生产部、质量部、制造部。其拥有先进的倒装共晶焊接、荧光粉涂覆等行业领先的LED封装工艺技术，配有先进的全自动化生产线及生产设备、品质检测及可靠性试验设备。主要产品包括TOP LED、陶瓷大功率 LED、EMC LED及COB等，在各种照明及背光领域均有广泛应用。
组件事业部是专业从事研发、生产、销售高端定制化LED组件产品及应用的事业部，是国际知名企业的核心战略供应商。产品涵盖显示模组、背光模组、智能控制模组、LED器件、照明亮化等系列，广泛适用于家用电器、消费电子、城市亮化、通讯IT等领域。经过二十多年的积累与发展，事业部已成长为业内龙头，拥有经验丰富的专业技术团队和行业领先的智能制造能力。
国星第三代半导体项目组成立于2019年，致力于高可靠性功率器件的封装设计与生产制造。作为国星光电前瞻布局的重要方向之一，产品系列覆盖碳化硅分立器件（SBD、MOS）、碳化硅功率模块、氮化镓分立器件等，包括DFN 5*6、DFN8*8；TO-220、TO-247 2L/3L/4L、TO 252等封装形式。项目组配备有先进的生产制造设备、对标ACE-Q101的主要可靠性验证设备。其产品可广泛应用于照明及大功率驱动市场、太阳能发电、光伏逆变、储能、充电桩、电网传输、风力发电等领域。目前国星三代半已逐渐形成品类丰富、品质上乘的产品布局，并与多家知名厂商建立良好合作关系。
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